隨著中國(guó)電子行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品的防水性和穩(wěn)定性要求越來越高。傳統(tǒng)的注塑工藝已經(jīng)無法滿足其要求，因此需要新的封裝工藝來對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行防護(hù)。天賽公司把在德國(guó)、美國(guó)、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家已經(jīng)運(yùn)用非常成熟的各種熱熔膠低壓注膠成型工藝及解決方案引入中國(guó)市場(chǎng)，致力於推動(dòng)中國(guó)電子行業(yè)的發(fā)展。目前，熱熔膠低壓注膠成型工藝已經(jīng)被越來越多的電子生產(chǎn)廠家所採(cǎi)用，降低了產(chǎn)品的綜合生產(chǎn)成本，提高了產(chǎn)品的市場(chǎng)竟?fàn)幜Α?/span>

        熱熔膠低壓注膠工藝是一種使將熔化的熱熔膠用很低的注膠壓力（1.5～60bar ）注入模具並快速固化成型（5～50 秒）的電子產(chǎn)品封裝工藝方法，以達(dá)到絕緣、耐溫、抗衝擊、減振、防水防潮、防塵、耐化學(xué)腐蝕等等功效。常見的熱熔膠低壓注膠分為PA熱熔膠低壓注膠和PUR低壓注膠，PA熱熔膠低壓注膠是以各種PA熱熔膠為原料對(duì)電子產(chǎn)品封裝的注膠方式。PUR低壓注膠是以各種單組份PUR為原料電子產(chǎn)品封裝的注膠方式。

        熱熔膠低壓注膠成型工藝其應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，主要應(yīng)用於精密、敏感的電子元器件的封裝與保護(hù)，包括：印刷線路板（PCB）、汽車電子產(chǎn)品、汽車線束、連接器、感測(cè)器、微動(dòng)開關(guān)、接插件等。此項(xiàng)工藝起源於歐洲的汽車工業(yè)，到目前為止在歐美、日韓等的汽車工業(yè)領(lǐng)域和電子電氣領(lǐng)域已經(jīng)成功應(yīng)用了十幾年，在我國(guó)目前正處在快速發(fā)展階段。

      兩液型液體低壓注膠又叫雙組份低壓注膠，是區(qū)別於熱熔膠低壓注膠工藝而命名的。熱熔膠低壓注膠採(cǎi)用的材料是單組份的熱熔膠，兩液型液體低壓注膠所用的材料為雙組份液體矽膠或雙組份PUR熱熔膠組成，注塑時(shí)需要將二組份按一定比例調(diào)和在一起注入加溫過的模具後經(jīng)過反應(yīng)固化成型的電子產(chǎn)品防水封裝保護(hù)工藝。其注膠壓力低（0-6MPa), 固化時(shí)間短。完整的雙組份液休低壓注膠工藝由雙組份液體矽膠注射成型機(jī)、模具、雙組份膠料以及對(duì)應(yīng)的工藝參數(shù)構(gòu)成。